苹果2nm A20 Pro性能测试：iPhone 18 Pro系列GPU表现是否被夸大？

9月11日消息，苹果新款iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max即将正式上市，搭载的<strong>{tag_keyurl_6}</strong> Pro旗舰芯片已经出现在知名跑分平台Geekbench 6的公开数据库中，首批基准测试的完整成绩也随之对外曝光。

从公开的数据库条目来看，普通版iPhone 18 Pro的单核跑分达到4719分，多核跑分达到12677分，定位大屏顶配的iPhone 18 Pro Max的成绩则分别为4725分和12575分，两款机型的性能表现几乎没有拉开差距。

两款机型搭载的都是相同规格的六核心A20 Pro处理器，从后台测试的读取参数来看，这颗芯片的最高CPU频率约为4.93GHz，两款机型没有任何硬件上的性能调度差异，因此它们的实际CPU性能基本处在完全相同的水平，不会出现过往部分机型大屏性能释放反而不如小屏的情况。

和上一代iPhone 17 Pro所搭载的A19 Pro芯片横向对比，这次曝光的实测数据显示，A20 Pro的单核性能提升幅度约21%至23%，多核性能的提升幅度更是达到了27%至28%，是近年两代A系列芯片CPU性能提升幅度最大的一次。

GPU端的升级力度甚至比CPU部分还要夸张，Geekbench 6平台的Metal专项测试数据显示，iPhone 18 Pro系列搭载的全新七核心GPU，相比iPhone 17 Pro身上的六核心GPU，整体性能提升达到了38%至40%，几乎相当于上一代芯片图形性能打了七折就能追平这一代的水平。

这次第三方平台跑出的实测结果，和苹果此前发布会上公布的官方数据基本完全吻合。苹果当时公开宣称，A20 Pro搭载的全新七核心GPU图形性能，最高可比A19 Pro提升40%，实测数据几乎踩中了官方给出的性能上限，没有出现以往官方参数虚高的情况。

这次苹果还针对性特别强化了A20 Pro芯片的持续性能表现，以往高性能移动芯片长时间高负载运行很容易因为温度过高触发降频锁性能，苹果这次直接重新设计了整套芯片封装结构，还在机身内部塞入了面积大得多的均热板来辅助散热。

苹果官方给出的数据显示，iPhone 18 Pro的内置均热板散热面积，直接达到了iPhone 17 Pro的三倍之多，内部新增的循环去离子水散热结构，可以更高效地把芯片高负载运行产生的热量快速传导出去，长时间游戏或者运行大型专业软件的时候，也能稳定输出满血性能，不会很快降频。